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5050化银基板

5050化银基板

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2018-10-29     浏览次数:    
5050化银基板


5050化银基板是一种基板材料的一种类型,我们国家的基板材料是经过40多年的发展,在目前已经形成年产值达到90亿元的生产规模,这样的规模还是不错滴,但是现在发展也是越来越快。随着经济技术水平和电子行业在不断得到发展和提高,这样的基板不管是在产品品种上,还是在技术水平上都达到了一个质的飞跃。5050化银基板在封装中会起到什么样的作用,其中可以实现芯片和外界之间进行电流和信号的传输;芯片向外界散热的主要途径,还有就是芯片进行继续的保护和支撑。

5050化银基板对于基板的材料要求是越来越高,因为这样的基板对于环保问题也越来越重视,所以说电子产品技术的高速发展也带来了对基板更高的性能要求。该种类型的基板在很多行业领域中广泛使用,其中可以在自动控制,微波通信,电源转换,微电子器件以及航空航天等等领域中发挥着重要的作用,应用效果也是不同的。这样的产品机械加工性能好,尺寸稳定性能以及磁力性能和多功能性能都是十分的好,因此,越来越多的行业领域喜欢这样的基板产品。


产品规格参数


  材质   氧化铝
  基板厚度:   0.5±0.05㎜
  单体尺寸:   4.95*4.95±0.1㎜
  表面处理:   化银、绿油阻焊
  连片尺寸(长*宽):   109.2*54.5㎜
  成品厚度:   0.58±0.07㎜
  单体数量:   210pcs/片


DPC定制指南/DPC Customized Guide

  基板材质/Material   AlO/AIN/Glass etc.
  基板厚度/Thickness(mm)   0.15/0.25/0.38/0.5/0.635
  基板尺寸/Dimension(inch)   3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8
  镀层材质/Metal Type   单层金属(Single-layer) Cu Ni Au Ag
  多层金属(Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag
  合金客制金属(Alloy customized)
  镀层厚度/Total Thickness (μm)   1-200(For customized)
  镀层线路结构/Pattern Construction   单层线路/双层导通线路/客制化线路/Single sided/Double sided with via holes/Customized
  线宽/Resolution   Min 15μm

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